HS6300/8000 II Next-Generation High-speed Horizontal Machining Center
국내전통 공작기계 메이커인 현대위아가 축적된 노하우와 유럽연구센터의 최신기술을 적용하여
개발한 수평형 머시닝센터 HS6300/8000 II는 고속, 고성능의 메카니즘에 의해 생산성 극대화를
실현한 제품입니다.
차세대 고능률 머시닝 센터
- 고강성의 박스형 구조 설계
- Z축 테이블의 무게중심과 이송축을 일치시킨 정대칭 구조 설계
- 다이렉트 칩배출 구조로 칩처리 용이
- 각 축 최대 60m/min의 고속이송으로 생산성 향상
- 동급 최대 크기의 공작물 가공 실현
- 동급 최대 사이즈 공구 부착이 가능한 ATC 설계
Basic Structure
고품질 & 고생산성 수평 머시닝센터
1Basic Structure
1고강성 박스형 베드
HS6300/8000 II는 기존의 역T형 구조와 달리 Z축 이송계가 소재중심에 위치하는 좌우 대칭구조로 설계하였습니다. 특히 강성이 매우 뛰아난 박스형으로 베드를 설계하여 구조적인 안정성 확보는 물론 진동흡수능력이 대폭 향상되어 여유로운 중절삭 가공이 가능하며, Z축 정대칭 구조로 정삭시 가공조도가 탁월합니다.
2칩배출 구조의 변경
HS6300/8000 II는 칩이 칩컨베이어로 직접 낙하하는 구조로 설계하여 대량의 칩발생에도 원활한 칩처리가 가능합니다.
(기존 기내 스크류타입 칩컨베이어 대비 칩처리 능력 대폭 향상)
3계단식 베드구조
베드의 컬럼 이송부를 계단식으로 설계하여 제품가공시 정면에서 발생하는 부하를 최소화하고 강성을 확보하였습니다. 더불어 컬럼의 중량을 최적화하여 이송안정성이 증가 되었습니다.
2고속의 이송 구조
High-Speed Roller Type Guideway
이송기구는 비절삭시간을 단축하기 위하여 가감속성능이 우수하며 강성이 뛰어난 Roller Type Guide를 채택하였으며, 각축은 볼스크류와 고신뢰성의 디지털 서보모터를 직결로 연결하여 이송정밀도가 향상되었습니다.
대경 볼스크류 적용
볼스크류의 경을 확대하여 중절삭의 부품가공시에도 이송부하를 충분히 견딜 수 있도록 설계하였으며, 특히 페이스밀링 등 큰 절삭부하의 제품가공시에도 고정밀도를 유지할 수 있습니다.
이송거리 (X/Y/Z)
HS6300 II |
1,050/900/1,000 mm |
HS8000 II |
1,400/1,200/1,370 mm |
급이송속도 (X/Y/Z)
HS6300 II |
60/60/60 mm |
HS8000 II |
50/50/50 mm |
Spindle & ATC
고속, 고출력의 빌트인 스핀들 적용
1스핀들
빌트인 스핀들
빌트인모터 구조로 설계된 주축은 고속회전시 발생할 수 있는 진동과 열을 최대한으로 억제하고 빠른 가감속을 실현하였으며, 고속 중절삭 운전하에서도 안정된 정밀도를 유지시켜 드립니다.
오일쿨링 시스템
주축 오일쿨링 장치를 채택하여 장시간 가공에도 항상 일정한 주축 온도를 유지 할 수 있어 안정적인 가공능력이 보장 됩니다.
2면구속 스핀들
주축 단면과 테이퍼 단면이 동시에 접촉되는 2면 구속 주축 적용으로 체결력은 증가되고 진동이 감소되어 고정밀 고속 절삭이 가능합니다.
주축 사양[ ] : 선택사양
동급 최고 수준의 주축 가감속 시간 실현
주축 가속 (0 > 10,000 rpm)
HS6300 II
3.4 sec
3.6 sec 단축
APC & ATC
고강성 & 고속의 소재 교환 시스템
1APC
고속 APC
Lift Rotary 타입의 자동팔렛트 교환장치를 표준으로 채택하여 팔렛트 교환시간을 최소화 하였으며, 대기중인 팔렛트는 90° 단위로 회전 후 고정이 가능해 가공물의 탈착과 칩처리를 편리하게 설계하였습니다.
HS6300 II
12 sec
4 sec 단축
2팔렛트
고정밀 팔렛트
HS6300/8000 II는 콘 내부에 독자적인 클램프기구를 내장하여 팔렛트를 강력하게 클램프할 수 있어 중절삭에 적합하게 설계하였습니다.
특히 1° (0.001° Opt.) 인덱스 테이블 내부에는 고정밀커플링을 사용하여 정밀한 분할을 선사해 드립니다.
Air Clearing System
테이블과 파렛트를 연결하는 테이블 고정패드위에 칩이 쌓여 정확한 위치에 공작물이 놓이지 못하는 현상을 방지하도록 고정핀에 고압의 공기를 불어넣어 칩을 청소할 수 있는 클리어링 시스템을 적용하였습니다.
동급 최대의 공작물 가능
가공영역 확대
HS6300 II
최대 가공경Ø1,050 mm
HS6300 II
최대 가공길이1,400 mm
APC & 팔렛트
3고속 서보 ATC
ATC & 매거진
고속 서보모터 ATC
HS6300/8000 II의 매거진은 표준으로 40EA, 옵션으로 최대 150EA의 공구를 보관할 수 있게 설계하였습니다. 또한 서보제어의 고정번지 방식 채택 및 별도의 매거진 조작반을 마련하여 사용의 편의성을 강화하였습니다.
Twin Arm 방식의 ATC채택으로 고속의 공구교환속도를 보장해 드리며 비절삭 시간이 대폭 감소되었습니다.
공구교환속도 단축 (C-C)
HS6300 II
4.9 sec
2.1 sec 단축
중량 공구 (최대 공구경 / 길이) |
Ø320/630 mm |
공구 보유 선택 폭 확대
ATC & 매거진
<동급 최대의 공구 사이즈 및 중량 표준 장착>[ ] : 선택사양
❖ 공구부착수량 - Matrix : 240 EA (선택사양)