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HYUNDAI WIA 공작기계

신제품소개

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HS5000 II High Speed, Next Generation Horizontal Machining Center

국내전통 공작기계 메이커인 현대위아가 축적된 노하우와 유럽연구센터의 최신기술을 적용하여
개발한 수평형 머시닝센터 HS5000 II는 고속, 고성능의 메카니즘에 의해 생산성 극대화를 실현한
제품입니다.

최첨단 메커니즘 설계, 고정밀 구조

  • 15,000rpm 고성능 빌트인 주축
  • 고속의 이송능력 - 급이송 60m/min / 가감속 1G
  • 볼스크류 샤프트 쿨링 시스템 적용
  • 고강성 3점 지지 베드 구조
  • 대경 Ø50 볼스크류 적용
  • 칩 직낙하 구조로 기내 스크류 컨베이어 불필요
  • 링타입 매거진 표준적용 (원거리 공구 호출시간 단축)
  • 동급 최고 수준의 공구교환시간 (c-c) 2.6초 실현

Basic Features

고속 차세대 수평형 머시닝 센터

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115″ 대형 모니터 적용

HS5000 II는15″ 대형 모니터를 적용하여 시인성이 한층 강화 되었습니다.
특히 대형 화면을 통한 프로그램 셋업 및 시뮬레이션 등 조작환경의 개선으로 더욱 편리한 사용여건을 만들어 드릴 수 있습니다.

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2고강성 구조

최적의 구조해석

현대위아만의 독보적인 구조해석 기법을 통해 기존장비의 구조상 취약부위를 최적화 하였으며, 충분한 베드 높이와 주물 두께로 고강성을 실현하였습니다.

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3점 지지 베드 구조로 기초공사 불필요하며
장비 설치시간 최소화

Guideway & Spindle

고정밀 스핀들 & 고속 가공 시스템

1가이드웨이

전축 볼스크류 샤프트 쿨링 표준 적용

전축 볼스크류 샤프트쿨링을 적용한 HS5000 II는 반복운동으로 발생하는 이송축의 열변위를 혁신적으로 감소시켜 고정도의 제품가공에 탁월한 성능을 발휘합니다.

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Ø50 대경 볼스크류 적용

볼스크류의 경을 확대하여 중절삭의 부품가공시에도 이송부하를 충분히 견딜 수 있도록 설계하였으며, 특히 페이스 밀링 등 큰 절삭부하의 제품 가공 시에도 고정밀도를 유지할 수 있습니다.

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고속 롤러 LM 가이드

이송기구는 비절삭시간을 단축하기 위하여 가감속성능이 우수하며 강성이 뛰어난 대형 리니어 롤러가이드를 채택하였으며, 각축은 볼스크류와 고신뢰성의 디지털 서보모터를 직결로 연결하여 이송정밀도가 향상되었습니다.

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이송축 가감속 (X/Y/Z) : 1.0/1.0/1.0G

급이송속도 (X/Y/Z) 60/60/60 m/min
이송거리 (X/Y/Z) 730/730/880 mm

자동 그리스 공급장치

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  • PLC 제어로 극히 소량의 그리스를 적시 및 정량 공급
  • 시스템 알람 (로우 레벨, 압력저하)
  • 오일 스키머 불필요
  • 일반 윤활유 대비 연간 유지비 최대 60% 절감

2스핀들

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15,000r/min 빌트인 스핀들

빌트인모터 구조로 설계된 주축은 고속회전시 발생할 수 있는 진동과 열을 최대한으로 억제하고 빠른 가감속을 실현하였으며, 고속 중절삭 운전하에서도 안정된 정밀도를 유지시켜 드립니다. 또한 주축 오일쿨링 장치를 채택하여 장시간 가공에도 항상 일정한 주축 온도를 유지 할 수 있어 안정적인 가공능력이 보장 됩니다.

15,000 rpm

출력 (최대/연속) 30/18.5 kW
토오크 (최대/연속) 230/119 N·m

15,000 rpm (고토크) OPTION

출력 (최대/연속) 37/22 kW
토오크 (최대/연속) 303/119 N·m

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ATC & APC

사용자를 위한 최적의 가공 시스템

1ATC & APC

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40T 링타입 고속 매거진 표준 적용 (60툴 : 옵션)

HS5000 II의 매거진은 공구길이에 맞추어 ATC 셔터를 최단폭으로 개폐하도록 설계하였으며 고속의 링타입 설계로 기존 체인구조 대비 소음이 대폭 감소 하였습니다.

원거리 공구 호출 최소 시간 : 2.9 sec (60툴 기준)

공구 교환시간 단축 (Chip-Chip)

이전기종
3.5 sec
HS5000 II
2.6 sec
0.9 sec 단축

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APC & 팔렛트

현대위아의 축적된 기술력을 바탕으로 설계한 고속 APC를 적용하여 기존장비에 비해 APC구동 시간이 대폭 감소되었습니다. 특히 대기중인 팔렛트는 90° 단위로 회전 후 고정이 가능해 가공물의 탈착과 칩처리를 편리하게 설계하였습니다.

팔렛트 교환시간 단축

이전기종
12 sec
HS5000 II
9.2 sec
2.8 sec 단축

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